3M双面胶带
覆盖 3M、Tesa、Nitto 及主流国产品牌双面胶带,提供异形冲型、排废加工、多层复合模切一站式服务,满足消费电子、汽车、医疗高精度粘接需求。
- 3M / Tesa / Nitto / 国产品牌全系列
- 异形冲型、排废加工、多层复合
- 厚度覆盖 0.05–2.0mm
- 千级无尘车间模切
减震缓冲泡棉
专业加工 PORON、EVA、硅胶泡棉、CR 泡棉等缓冲减震材料,支持异形模切、背胶复合、分层贴合,广泛用于电子设备防撞、密封、减震及间隙填充。
- PORON / EVA / 硅胶泡棉 / CR 泡棉多材质
- 高回弹、低永久压缩变形
- 异形模切 + 背胶复合
- 缓冲 / 密封 / 减震 / 间隙填充
绝缘保护片材
PET、PC、PVC、PP、DMD、青稞纸、快巴纸、杜邦纸等保护绝缘材料精密模切,为电子产品提供绝缘、隔离、补强、保护等可靠方案。
- 八类绝缘保护基材全覆盖
- 绝缘、隔离、补强、保护一体化
- 阻燃等级可达 UL94 V-0
- 精密模切 + 背胶复合
防水防尘网纱
防水透气膜、防尘网、声学网、密封圈等 IP67 级别防护材料模切加工,兼顾防水、防尘、透气、透声性能,适用于户外及严苛环境电子设备。
- 防水透气膜 / 防尘网 / 声学网 / 密封圈
- IP67 防护等级
- 透气不透水,透声低损耗
- 平衡压差,防凝露
导热界面材料
导热硅胶垫片、导热凝胶等热界面材料精密模切,高效导出芯片与模组热量,保障设备稳定可靠运行,适用于高功率密度电子产品散热管理。
- 导热硅胶垫片 / 导热凝胶
- 高效热界面传导
- 低密度、高填充、低出油
- 柔软贴合,降低界面热阻
石墨散热材料
天然石墨片、人工石墨片、石墨烯散热膜等高效导热材料精密模切,超薄轻量、导热均匀,广泛用于对空间与重量敏感的消费电子散热场景。
- 天然石墨 / 人工石墨 / 石墨烯
- 超高平面内导热
- 超薄轻量
- 均匀散热,避免热集中
铜箔铝箔屏蔽
导电铜箔、铝箔、导电布、吸波材料等 EMI/RFI 电磁屏蔽材料精密模切,有效抑制电磁干扰,保障信号完整性与设备合规,配套导电胶贴合工艺。
- 铜箔 / 铝箔 / 导电布 / 吸波材料
- EMI/RFI 电磁屏蔽
- 导电胶贴合,接地可靠
- 柔韧易贴合,异形模切
防伪标签印刷
防伪标签、产品铭牌、条码标签、NFC 标签等各类标识模切印刷,支持卷装/片装出货,融合防伪技术与品牌识别,守护产品溯源与品牌价值。
- 防伪标 / 铭牌 / 条码 / NFC 标签
- 卷装 / 片装出货
- 一物一码,溯源可查
- 品牌识别 + 防伪一体
耐高温遮蔽材料
PI 聚酰亚胺胶带、铁氟龙胶带、绿色硅胶带、金手指等耐高温遮蔽材料精密模切,满足 SMT、喷涂、电镀等高温制程的遮蔽与防护需求。
- PI 胶带 / 铁氟龙 / 绿色硅胶带 / 金手指
- 高温制程遮蔽防护
- 耐温可达 260℃
- 撕除无残胶
保护膜
PET膜、PE膜、静电膜、硅胶保护膜、亚克力保护膜、PU保护膜等多种材质与胶系保护膜,提供制程与出货全周期表面保护,低残胶、高洁净。
- PET/PE/静电/硅胶/亚克力/PU 六类保护膜
- 多胶系全覆盖
- 低粘着力、排气快、无残胶
- 制程 + 出货全周期保护
魔术贴搭扣
彩色魔术贴、3M 搭扣等精密模切,提供线束捆扎、理线固定、可反复拆装的便捷连接方案,适用于汽车、家电、电子设备的线缆管理。
- 彩色魔术贴 / 3M 搭扣
- 线束捆扎、理线固定
- 可反复拆装
- 多色多宽可选
光学材料
覆盖扩散膜、偏光片、AG/AR 表面处理膜、全黑遮光膜等显示与触控光学材料,提供匀光、偏振、减反射、遮光等精密模切,服务 LCD/OLED 模组、触摸屏与车载显示。
- 扩散膜 / 偏光片 / AG·AR 表面处理
- 匀光 · 偏振 · 减反射 · 遮光
- LCD/OLED 模组与触摸屏应用
- 千级无尘洁净加工
常见问题
关于模切工艺、材料选型与加工能力,您可能还想了解
什么是模切加工?适用于哪些材料?
圆刀模切和平刀模切有什么区别?如何选择?
圆刀模切通过滚筒连续旋转裁切,适合卷材、大批量、高速连续生产(最高60米/分钟),精度可达±0.1mm;平刀模切通过上下压切,适合片材、小批量多品种、打样阶段,换单速度快(10-30分钟)。产品已定型且量大选圆刀,开发打样或品种多变选平刀。欣朗视科技同时配备6条平刀模切线和3组圆刀设备线,可根据订单灵活切换。
模切加工的精度公差能达到多少?
精密模切公差通常为±0.10mm,雕刻模切可达±0.05mm。实际精度受材料厚度、硬度、回弹性影响——泡棉类材料因压缩回弹,模切后尺寸可能偏大0.1-0.3mm,需通过刀模间隙补偿解决。欣朗视科技千级无尘车间配备高精度模切设备,常规产品公差控制在±0.10mm以内。
模切加工的最小起订量是多少?
常规模切产品最小起订量1000-5000件,简单结构(如冲型垫片)可低至100-500件,复杂多层复合产品通常需5000件以上。欣朗视科技支持小批量打样和试产订单,具体起订量根据产品复杂度、材料供应和订单工期综合评估,欢迎联系沟通。
打样需要多长时间?是否收费?
常规产品打样周期1-3个工作日,简单结构可在24小时内完成,复杂多层复合产品需3-5天。打样费用根据材料成本和刀模费用评估,量产达标后通常可抵扣。欣朗视科技配备激光及刀片制样设备,可快速响应客户打样需求。
贵公司可以加工哪些类型的电子辅料?
模切产品如何报价?需要提供哪些参数?
报价需提供:材料品牌/型号、产品图纸(含公差要求)、预估数量、使用场景。常规报价在收到需求后2-4小时内回复。报价构成包括材料成本、模切加工费、刀模费用(首次需开模)和后道工序费(如分条、贴合、包装)。量产订单达到约定数量后,刀模费可分摊或抵扣。立即获取报价 →
分条分切和多层贴合是什么工艺?
分条分切是将宽幅卷材按指定宽度纵向裁切成窄卷的工艺,适用于胶带、保护膜、离型膜等卷材出货的辅料。多层贴合是将两种或多种材料通过复合设备压合成一体的工艺,如泡棉+胶带+离型膜的三明治结构,可实现多功能一体化辅料。欣朗视科技配备精密分条机和多层贴合线,可满足复合材料的定制加工需求。
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